IPD技术
公司基于硅基三维高品质无源元件的研究，开发了包括三维集成电感、TSV盲孔阵列电容器等一系列无源结构的先进工艺，为硅基转接板三维集成射频微系统的微型化和高性能提供支撑。
公司基于硅基三维高品质无源元件的研究，开发了包括三维集成电感、TSV盲孔阵列电容器等一系列无源结构的先进工艺，为硅基转接板三维集成射频微系统的微型化和高性能提供支撑。
公司基于硅基三维高品质无源元件的研究，开发了包括三维集成电感、TSV盲孔阵列电容器等一系列无源结构的先进工艺，为硅基转接板三维集成射频微系统的微型化和高性能提供支撑。
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