硅基转接板技术
利用光刻技术、深硅刻蚀技术、真空薄膜沉积技术和电镀技术，制备高达10;1深宽比铜填充的互联孔，实现芯片电信号最短距离的互联，也为不同芯片的三维集成提供了支撑。
利用光刻技术、深硅刻蚀技术、真空薄膜沉积技术和电镀技术，制备高达10;1深宽比铜填充的互联孔，实现芯片电信号最短距离的互联，也为不同芯片的三维集成提供了支撑。
利用光刻技术、深硅刻蚀技术、真空薄膜沉积技术和电镀技术，制备高达10;1深宽比铜填充的互联孔，实现芯片电信号最短距离的互联，也为不同芯片的三维集成提供了支撑。
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