浙江省微波毫米波射频产业联盟
通过芯片、转接板上的微凸块对准倒装键合方式，把不同芯片集成在硅转接板上，实现不同芯片的集成。
通过刻蚀获取硅空腔，把芯片埋入空腔，实现芯片背面的散热，通过重布线技术把芯片正面I/O引出。
公司基于硅基三维高品质无源元件的研究，开发了包括三维集成电感、TSV盲孔阵列电容器等一系列无源结构的先进工艺，为硅基转接板三维集成射频微系统的微型化和高性能提供支撑。
利用光刻技术、深硅刻蚀技术、真空薄膜沉积技术和电镀技术，制备高达10;1深宽比铜填充的互联孔，实现芯片电信号最短距离的互联，也为不同芯片的三维集成提供了支撑。
公司拥有光刻技术、深硅刻蚀技术、真空薄膜沉积技术、晶圆减薄技术、晶圆临时键合技术（Wafer Support System, temporary bonding）等众多技术，同时也对外提供单步工艺技术服务。
