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微凸块制备技术（micro-bump），和芯片与硅基转接板（C2W）之间的键合技术

通过芯片、转接板上的微凸块对准倒装键合方式，把不同芯片集成在硅转接板上，实现不同芯片的集成。

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通过芯片、转接板上的微凸块对准倒装键合方式，把不同芯片集成在硅转接板上，实现不同芯片的集成。

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