三维异构微系统

三维异构微系统基于MEMS硅腔技术、TSV硅转接板技术、高精度MMIC微组装技术和低温圆片键合技术,实现多功能异质芯片及无源器件的一体化三维集成，有效缩减信号传输路径和系统面积。结合微流道工艺技术和液冷散热技术，进而实现大功率密度高效散热。三维异构微系统支持指令与视频数传、宽带抗干扰自组网、多模导航等多种功能。